金冷法是一种高端芯片制造技术，近年来受到了广泛的关注。金冷法生产出的芯片在功耗与性能上有着巨大突破，与传统技术相比稳定性与可靠性更高，能满足富士康、华为等公司的高品质需求。
金冷法制造的核心材料是氮化镓(GaN)，GaN对热和电能的转换率更高，使用GaN将会带来更高效能的芯片和设备。而在制造过程中使用工艺的变化也让芯片的功耗降低到一个之前无法想象的范畴。目前主流的制造方式是光刻，通过光路直接对细小物件进行照射，但金冷法使用的是电子束，因此芯片内部的线路更密集精确。这也使得金冷法工艺技术逐渐成为了半导体保密加工、数字化制造领域的重要技术标志。
纵观世界芯片行业，中国市场营收最大，是全球移动端设备最大的市场，所以在中国开发高品质的芯片技术是至关重要的。金冷法技术为半导体行业未来的创新与升级建立了坚实的基础。
